平面抛光加工中抛光压力的主要作用：

　　抛光压力的主要作用是影响工件与抛光垫之间抛光液层厚度，工件表面与抛光液之间的接触主要包括以下三种状态.滑动接触状态、半接触状态、直接接触状态。滑动接触状态时，抛光压力较小，工件表面与抛光垫之间的间隙较大，抛光液层的厚度较大，表面上的摩擦力相对较小，抛光压力稳定，从而获得工件的表面质量较好，但是，这种情况下，工件的去除率比较低，抛光效率比较差。在半接触状态时，抛光压力达到合适的值，抛光液层的厚度刚好，能充分发挥了其润滑作用，既能有效地生成反应物又能将反应物快速地从工件上去除，还能很好地传递压力，抛光压力稳定，因此该情况下，抛光液层模型是最佳的，能获得很好的抛光质量和较高的抛光效率。在直接接触状态时，抛光压力过大，抛光垫与工件表面直接接触，两者之间几乎没有抛光液，属于固体接触，摩擦力很大，容易划伤工件表面，同时造成抛光压力的不稳定。

　　由摩擦学可以得知，当抛光压力过大时，抛光液中磨粒划过工件表面会产生较深的划痕，容易造成工件表面的划伤，同时易使工件发生翘曲，产生局部过抛现象，将使得工件表面损伤层加大，导致工件表面质量严重下降，而且抛光压力非常不稳定。抛光层间的抛光液少，摩擦力增大产生大量的热，得不到很好的润滑作用以及散热作用，产生局部温度梯度，导致化学作用增强，抛光速率加大，使抛光压力变化加大，更容易产生桔皮纹等抛光缺陷。

　　所以，抛光压力是抛光过程中一个重要变量。