由于大工件在研磨时,所磨的面积比小工件要大很多,所以选择的
研磨盘,压重块等肯定也是要大很多的。大面积的工件在固定和加压时,如果稍微有一点点受力不均匀,所受到的张力也就越大,容易产生断裂。而小工件,这种压力点不均匀的概率远远低于大尺寸工件,并且小工件平放受压时所受张力没那么大,不容易碎。
其次,我们进行对比论证:400mm直径的工件和30mm直径的工件同时放在
研磨抛光机上进行研磨,面积小的比面积大的受力均匀,切削速度也要快一倍。而面积大的工件,磨削过程中由于受力面广,效果不均匀的概率要大,所以更加难以实现效果。
最后,我们举一个实际的例子来进行最后说明:我们从实验室拿两块厚度均等的硅片来做实验,硅片1,直径500mm厚度1mm,硅片2,直径20mm,厚度1mm,将他们同时放到13-6B双面研磨机上进行研磨。要求效果:平面度2u,平行度:2u,镜面效果。开启设备后,采用相同的研磨耗材对两块工件同时研磨,在研磨10分钟后,硅片1,表面三项指标均为达到;硅片2,完美达到。
由此三点,我们得出大小工件研磨难度有着很大差异性。在研磨要求均等的情况下,大工件较难实现一些,且所花的时间更长一些。而小工件则较易实现,研磨效率也要高于大尺寸工件。